氮化鎵 切割
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TWI438836B
https://patents.google.com
本發明所揭露之製程方法係以砷化鎵為基板之半導體晶圓為主，而類似的實施方式仍可應用於其他基板材料之半導體晶圓，如矽(Si)、磷化銦(InP)、氮化鎵(GaN)或藍寶石(Sapphire) ...
《產業分析》機台及製程左右氮化鎵磊晶優劣
https://www.chinatimes.com
... GaN是重點，因為這二個材料的硬度很高，最後連帶晶片切割製程都是很大的難關，這都與傳統矽與砷化鎵晶圓製程與處理不同。 環宇-KY(4991)表示，對於 ...
利用網版印刷技術製備免切割高功率垂直結構氮化鎵系列 ...
https://ndltd.ncl.edu.tw
近年來，由於垂直結構金屬基板之氮化鎵系列發光二極體可以有效解決或減輕絕緣的藍寶石基板因散熱不佳、僅以橫向傳導所帶來電流叢聚效應(Current crowding effect)以及 ...
氮化鎵
https://ieknet.iek.org.tw
切片設備是將整塊晶體切割成許多個晶圓以實現大規模生產的關鍵設備。本文整理目前國內外寬能隙半導體材料的加工現狀，包括重點說明游離磨料線切割、... 呂建興. #碳化矽 ...
氮化鎵基板表面化學拋光製成之研究
https://ir.nctu.edu.tw
1-1 目的. 本實驗之目的為研究氮化鎵(GaN)表面超拋光之製成與其表面. 粗糙度(roughness)之變化。其目標在於製作一個可供再成長用之氮化. 鎵基板，在氫化物氣相磊晶(Hydride ...
氮化镓激光切割设备
https://www.nbilaser.com
广泛应用于半导体蓝宝石基底氮化镓的超高精度切割加工。 售前咨询热线：183 188 97810. 邮箱：[email protected].
無材料損耗且可短時間切割之GaN基板雷射切片技術
https://www.materialsnet.com.t
名古屋大學與濱松光子學公司（Hamamatsu Photonics）發明了一項利用雷射光在短時間內無損耗地切割GaN基板之技術。GaN被視為高性能功率元件製造用次 ...
第一章緒論1-1
https://ir.nctu.edu.tw
... 氮化鎵基板切割成面積. 大小相似的六塊扇形面積，來作為之後實驗的樣品。在做實驗之前，都會將樣品. 進行一套清潔(clean)的步驟。如下: 1.氯化氫加去離子水(HCl:DI Water ...
翔晶半導體股份有限公司
http://www.xjs.com.tw
氮化鎵(GaN)/碳化矽(SiC)/藍寶石(Sapphire)/光學玻璃等研磨薄化/(雷射)切割精密加工服務. 技術來源：. 在研磨及雷射切割領域具有15~20年經驗之技術人員. 產能：. 6~8吋GaN ...
雷射全切割加工| 雷射切割
https://www.disco.co.jp
高頻率電子元件中使用的GaAs(砷化鎵)等化合物半導體，在採用金剛石切割刀片進行切割（以下：刀片切割）時，切割速度慢、難以提高生產效率。